
会员
移动互联网芯片技术体系研究
更新时间:2021-03-04 18:49:16 最新章节:本章参考文献
书籍简介
近年来,集成电路技术急速发展,特别是移动互联网芯片技术,知识迭代不断加快,新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上,详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。
上架时间:2020-12-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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陈新华
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- 会员本书系统阐述了大规模TDD组网干扰方面的理论及实践,包括TDD超大规模组网干扰体系、TDD特有系统内网络全局自干扰及控制理论、TDD特有系统内网络全局自干扰问题及解决方案实践、TDD系统内基站终端间干扰控制原理与实践、TDD系统与其他系统间干扰原理及分析、TDD系统与其他系统间干扰解决方案实践、干扰控制的技术演进方向以及TDD大规模组网干扰理论及方法对全球TDD推广的借鉴意义等内容。本书作者经历了工业14.7万字
- 会员本书分析了移动通信和室内分布系统的发展历程,阐述了室内分布系统覆盖的重要性及5G室内分布系统建设的难点,并对5G业务进行了深入解析,对5G网络的室内分布系统进行分类,并对各类室内分布系统的结构、优劣及适应场景进行了分析说明,同时,介绍了室内分布系统的信源,并重点介绍了室内分布系统的有源器件、无源器件、天线、馈线、漏泄电缆和连接器以及相关参数。然后,本书从室内分布系统的建设原则开始详细分析了室内分布工业15.3万字