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半导体光电器件封装工艺

陈振源总主编
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工业技术电子通信5.5万字

更新时间:2018-12-28 23:31:48 最新章节:参 考 文 献

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书籍简介

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间:2011-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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陈振源总主编
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    本书结合人工智能技术,根据星地融合网络特点介绍卫星通信干扰感知和抗干扰技术。全书共7章,内容包括:概述、卫星通信干扰分析与仿真、卫星通信系统自适应功率控制、卫星通信干扰感知与识别、卫星通信干扰源定位及干扰抑制、基于盲源信号分离的卫星通信强干扰消除技术、卫星通信抗干扰智能决策技术。本书可供通信信号处理、通信干扰消除技术及卫星通信等领域的广大技术人员参考,也可以作为高等院校和科研院所通信与信息系统、信
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    本书是TD-LTE领域专注于无线网络规划、无线网络优化实务的书籍。本书分为原理篇、规划篇、优化篇3篇,全面系统介绍了TD-LTE无线网络规划与优化的理论方法、技术和工程实践,重点阐述了TD-LTE无线网络规划设计方法,包括规划基础、规划流程、预规划、网络仿真、规划实务及小基站部署原则,同时阐述了TD-LTE网络优化的内容和方法,包括无线网络优化流程、网络优化方案、网络优化专项案例分析及无线网络优化
    王强 刘海林 李新 贝斐峰 黄毅等编著工业13.1万字
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    杨辉 姚秋彦 张杰工业5.5万字
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    本书对通信系统的基础理论和关键技术进行深入分析。全书共12章,包括绪论、随机过程、连续波模拟调制、模拟信号数字化、基带脉冲传输、信号空间分析、数字调制、扩频调制、无线信道与无线传输新技术、信息论基础、信道编码,以及同步技术。本书强调通信基础理论,注重理论知识与工程实践的联系,内容融入新通信技术。本书知识体系完整,条理清晰,阐述浅显易懂,配套资源丰富。本书可作为高等院校电子信息类和计算机类专业通信原
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    本书围绕5G网络优化的重点和难点,结合国内外众多商用网络的经验和案例,从5G的基本原理入手,全面、深入地介绍5G系统的NSA/SA信令流程、关键算法和典型参数设置,并阐述无线网络优化的方法和流程,分析路测、切换、掉话、吞吐率等专题,最后阐述、分析未来网络演进和6G的研究进展。本书是一部综合5G无线网络原理与优化实战经验的专业性著作,可作为无线通信领域研究人员和工程技术人员的参考用书,也可作为高等院
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    本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景;并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂,架构清晰,适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。
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